ANSYS Additive 2019 R2.2

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ANSYS Additive 概要

アディティブ・マニュファクチャリング（3Dプリンティング）は、さまざまな素材から3次元のパーツを1層ずつ製造する技術である。近年、真の製造プロセスとして急速に普及している。AMプロセスでは、デジタルデータファイルが製造機械に送信され、最終的にエンジニアリングデザインを3Dプリント部品に変換する。当初、AMはラピッドプロトタイピング法として利用されていた。射出成形、鋳造、成形、接合など、よく知られた方法論で製造する前に、（主にプラスチック製の）パーツを加速的に作成する方法である。



金属ベースのAMプロセスは1990年代に開発された。その直後、いくつかの企業が金属部品を直接3Dプリントできるレーザー焼結システムを発売し、直接的な多段階製造プロセスに代わるものを提供した。選択的レーザー焼結（SLS）は、粉末（金属またはポリマー）を溶かすエネルギー源としてレーザーを使用するAM技術である。レーザーは、3Dモデルによって定義された空間内の点をターゲットとし、粉末材料を結合して固体構造を作成する。

ANSYS Additive の特徴

複雑な内部構造や複雑な有機的形状の部品など、従来の方法では製造不可能な部品や構造の作成。AMで生成された部品ひとつで、複数部品のアセンブリ全体を置き換えることができる。また、より優れた性能と、より効率的な材料の使用を目指して部品を設計・製造することもできる。
工場全体や複数の機械を必要とせず、交換用の金属部品をオンデマンドで製造できる。
ユニークな特性を持つ新素材の生産。
製造されなくなった消耗部品や故障部品の交換。蒸着プロセスにより、既存の部品の上に新たな機能を構築することが可能になり、部品の再製造に新たな機会が開かれる。
トポロジー最適化と格子構造を利用したAM（DfAM）設計
設計検証の実施
造形セットアップの改善 - 部品の向きや物理ベースのサポート構造の自動生成など、部品製造のための設計機能を追加
プリントプロセスのシミュレーション
材料の探求と理解を深める

システム要件と技術的詳細

1-2個のCPU、各4-12個の物理コア
16GB RAM（最小）、64GB以上を推奨
2TB以上のハードドライブ容量
ワークステーション用グラフィックカード
OS: Windows 7/10

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